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近日消息，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称：金海通）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目建筑设计方案总平面图草案公示。

项目位于天津滨海高新区华苑科技园，总建筑面积约4.8万平方米，建设内容主要包括研发中心、孵化中心、后勤服务、生产厂房及其附属建筑等，拟投资约4.3亿元。

据悉，金海通于2012年12月在天津高新区注册成立，于今年3月在上海证券交易所主板上市，是致力于从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，国家级“专精特新小巨人”企业。

自成立以来，金海通一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展。公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国乃至全球市场。（综合自天津高新区、津云、金海通、邦头条）

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